Corporate News

近年、ビッグデータ、クラウドコンピューティング、5G、モノのインターネット、人工知能のアプリケーション市場が急速に発展しています。次のドライバーレスアプリケーション市場は、データトラフィックに爆発的な成長をもたらしました。

私たちの誕生日パーティー（Q4 2019）

C-FLINKは最近、高速データセンター相互接続用途における短距離接続のためのより費用効果の高いソリューションを提供するように設計された新しい25G SFP28アクティブ同軸銅ケーブル（ACC）モジュールを導入しました。

2019年11月16日の朝、恵州市党委員会と事業の友人の指導者は、会社を訪問しました。

データセンターと相互接続されたデータの高速開発の時代では、DACが大きく、その優れたシンプルさと価格の利点のおかげで、その市場を拡大しています。

High-speed cable (DAC), as a low-cost short-distance connection alternative to optical modules, is widely used in SATA storage devices, RADI system scenarios, core routers, 10G or 40G Ethernet data center interconnection scenarios.

In 2018, the Ethernet market of 100G data center is in full swing, which is the main battle field for optical module manufacturers.

Cable integration, power and thermal management are intrinsic challenges in today's data centers populated by enterprise servers and storage applications.

With the rapid development of network technology and network application, as a data center for centralized exchange of information data and storage of network devices, it has been challenged with high bandwidth, high reliability and low latency.

With the exponential growth of data traffic demand caused by smartphones, multimedia applications, video streaming media and various connecting devices, the construction of high-capacity and ultra-large-scale data centers has been promoted, aiming at rapidly expanding and responding to such dynamic workloads.